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信越导热硅脂X-23-7762
信越X-23-7762，灰色，油脂膏状，温度范围:-30～+200℃，用于高端电子产品，IC芯片,模块,散热器等,导热率4.5W/m.k. X-23-7762添加了高导热性充填剂的有机硅合成油，热传导性能佳，适用于对导热有非常高要求的电子元件，如大功率路灯、CPU、各种**产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间。
特点：信越X-23-7762此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能**，**适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。
因X-23-7762、X-23-7783D热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。
X-23-7762和X-23-7783D产品都提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;
