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信越X-23-7783D高导热硅脂
信越X-23-7783D，高导热硅脂，散热膏，灰色，油脂状，添加了高导热性充填剂的有机硅合成油，热传导性能佳，侧重于高导热性的操作性。X-23-7783D高导热率散热膏，用于高端电子产品之芯片与散热片之间,模块,散热器等, 服务器CPU与散热片之间，导热率5.0W/m.k。
信越X-23-7783D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属导热材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。**适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。
特点：日本SHINETSU信越X-23-7783D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以**地填充散热器与IC之间的缝隙，达到**的散热效果，信越还有两款X-23-7762、G751,也是导热硅脂中采用纳米技术的产品。
特点：日本SHINETSU信越X-23-7783D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以**地填充散热器与IC之间的缝隙，达到**的散热效果，信越还有两款X-23-7762、G751,也是导热硅脂中采用纳米技术的产品。
信越X-23-7783D产品优越性能：热传导性能佳；高导热性的操作性。
信越X-23-7783，灰色，膏状，高导热率散热膏，导热率 4.5W/m.k ，使用温度-50~+120℃。应用于各种**产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果**。如：高性能计算机CPU、声卡、显卡等IC、模块、散热器等高端电子产品；
信越（ShinEtsu) X-23-7762，X-23-7783，高导热硅脂，1KG/罐，产于日本。
